Que los imperios fallen por exceso de confianza es un patrón conocido. Lo impactante es que una potencia sometida a sanciones tecnológicas logre acercarse a un monopolio considerado estructural sin haberlo cruzado del todo. China no alcanzó paridad industrial en 3nm hacia mediados de 2025, pero sí cruzó un umbral funcional que altera expectativas estratégicas de largo plazo, y esa diferencia entre "acercarse" y "lograr" suele perderse en lecturas binarias.
La estrategia tecnológica estadounidense partió en 2019 con un supuesto claro: sin acceso a litografía EUV, a TSMC y al ecosistema de software crítico, China quedaría confinada a nodos maduros durante al menos una década. El problema fue que subestimaron el rol del Estado chino como amortiguador de ineficiencias, dispuesto a internalizar costos prolongados para evitar discontinuidades tecnológicas bajo coerción. Entre 2020 y 2023, SMIC alcanzó nodos equivalentes a 7nm mediante litografía DUV avanzada y multipatterning extremo, con yields iniciales en torno a 20-30%, muy por debajo de TSMC. El objetivo no era competir en mercado abierto, era sostener el aprendizaje acumulativo bajo sanciones prolongadas.
Técnicos en un taller de semiconductores en Fujian, China © Xinhua.
Hacia mediados de 2025, Huawei y SMIC habían patentado y comenzado a probar en líneas piloto diseños equivalentes a 3nm, usando self-aligned quadruple patterning para evitar la dependencia de EUV, con un "tape-out" de diseño proyectado para 2026 y producción en masa recién para 2027 si el desarrollo se mantenía sin contratiempos. Huawei exploraba en paralelo una vía alternativa con nanotubos de carbono en vez de silicio, validada en laboratorio pero sin escala industrial confirmada. La capacidad estimada en las líneas piloto rondaba menos de 60 obleas por hora, frente a las 160-180 de las máquinas EUV de ASML. Ese diferencial define el techo operativo del momento, no el significado estratégico del avance.
Porcentaje de producción de semiconductores entre China y EEUU.
El sistema chino emplea una arquitectura alternativa de fuente de luz diseñada para evitar dependencias críticas de patentes, óptica y componentes occidentales, con menor eficiencia y mayor consumo energético. Desde una lógica de mercado es subóptimo. Desde una lógica política es coherente, porque reduce vulnerabilidades estratégicas aun sacrificando margen. El contraste con Xiaomi ordena el sistema: su chip Xring 01 se diseña interno pero se fabrica en TSMC a 3nm, priorizando velocidad de despliegue. China opera en dos registros simultáneos, autonomía estratégica en actores vinculados al Estado y eficiencia comercial en actores privados integrados al sistema global.
Quienes matizan esta lectura señalan que analistas de la industria, incluido TechInsights, expresaron escepticismo considerable sobre los plazos declarados por Huawei, notando que su socio de fabricación SMIC seguía limitado a 7nm en producción comercial confirmada mientras se anunciaban objetivos de 3nm y hasta 1,4nm para años posteriores. Es una objeción válida: la brecha entre lo anunciado y lo verificado de forma independiente en la industria de semiconductores china es sistemáticamente amplia. Pero incluso los escépticos reconocen que la trayectoria de inversión y patentes ya comprometida hace improbable una reversión completa, que es precisamente la variable que determina los escenarios de este análisis, no la fecha exacta en que se anuncie cada hito.
China aumentó 53 % sus importaciones de maquinaria para semiconductores en un año, alcanzando los USD 48 mil millones (Voronoi).
Los datos macroeconómicos sostienen la trayectoria de fondo: entre 2018 y 2024 China incrementó significativamente sus importaciones de maquinaria para semiconductores, y el gasto estatal en I+D superó 2,6% del PIB según la OCDE, con proporción creciente hacia tecnologías estratégicas de baja rentabilidad privada. La convergencia lenta concentra el escenario más probable, entre 45% y 55%, dado que los yields siguen por debajo del umbral comercial y persisten cuellos de botella en óptica y materiales avanzados. El escalamiento funcional se ubica entre 30% y 35%, sin requerir paridad con TSMC N3, solo suficiencia técnica para aplicaciones donde el Estado absorba sobrecostos iniciales. ¿Cuántos trimestres más de yields por debajo del umbral comercial puede sostener este modelo antes de que la inversión ya comprometida deje de ser apuesta estratégica y se convierta en el mismo tipo de costo hundido que la SDI representó para la URSS?
Referencias
- Nokia Mob. (2025, 30 de mayo). Huawei and SMIC Will Produce 3nm Chips Despite Sanctions. https://nokiamob.net/2025/05/30/huawei-and-smic-will-produce-3nm-chips-despite-sanctions/
- Gizmochina. (2025, 31 de mayo). Huawei Is Working on 3nm Chips: Here's How They Are Pulling It Off. https://www.gizmochina.com/2025/05/31/huawei-is-working-on-3nm-chips-heres-how-they-are-pulling-it-off/
- PhoneArena. (2025). Despite EUV Ban, Huawei Could Send 3nm Design to SMIC as Soon as Next Year. https://www.phonearena.com/news/huawei-could-have-3nm-chip-ready-to-be-built-by-next-year_id170869
- Tom's Hardware. (2024, 28 de mayo). Huawei Patent Reveals 3nm-Class Process Technology Plans. https://www.tomshardware.com/tech-industry/huawei-patent-reveals-3nm-class-process-technology-plans-china-continues-to-move-forward-despite-us-sanctions
- TechPowerUp. (2025, diciembre). Chinese SMIC Achieves 5nm Production on N+3 Node Without EUV Tools. https://www.techpowerup.com/344000/chinese-smic-achieves-5-nm-production-on-n-3-node-without-euv-tools